Tarranix desarrolla su primera rejilla vertical para interconexiones fotónicas 3D

Tarranix desarrolla su primera rejilla vertical para interconexiones fotónicas 3D

Tarranix ha diseñado su primer componente de rejilla vertical para interconectar diferentes puertas lógicas dentro de un dispositivo fotónico 3D.

El objetivo de este proyecto es crear un sistema fotónico tridimensional compuesto por puertas lógicas fotónicas con salidas a lo largo del eje Z. Sin embargo, se necesita un componente específico para capturar la salida de una puerta lógica y alimentarla como entrada para la siguiente o, alternativamente, para dirigir la luz hacia un sensor que determine su estado.

Para lograrlo, hemos diseñado un acoplador de rejilla vertical de 6 µm de longitud que puede implementarse justo encima de la salida de nuestra placa de cristal fotónico.

Simulación en un entorno ideal

Las simulaciones se realizaron utilizando silicio (Si) con un revestimiento de dióxido de silicio (SiO₂), lo que demostró un acoplamiento eficiente de la luz entre las capas.

Este enfoque permite convertir las salidas de luz verticales en entradas horizontales para otras puertas lógicas o componentes fotónicos. Con este nuevo avance, Tarranix da un paso más hacia la realización de dispositivos fotónicos totalmente tridimensionales. Para validarlo, simulamos un único dispositivo con una salida a lo largo del eje Z utilizando nuestro diseño de rejilla vertical situado sobre la placa.

Los resultados preliminares muestran:

Aunque sigue habiendo cierta dispersión de la luz y la eficiencia de acoplamiento es inferior a la del caso ideal, las simulaciones demuestran la viabilidad de interconectar múltiples componentes fotónicos con salidas en el eje Z dentro de una estructura 3D.

Paralelamente, también estamos desarrollando un acoplador vertical de nitruro de silicio (Si₃N₄) para mejorar aún más el rendimiento y las posibilidades de integración.