Tarranix desenvolupa la seva primera reixeta vertical per a interconnexions fotòniques 3D

Tarranix desenvolupa la seva primera reixeta vertical per a interconnexions fotòniques 3D

Tarranix ha dissenyat el seu primer component de reixeta vertical per a interconnectar diferents portes lògiques dins d'un dispositiu fotònic 3D. L'objectiu d'aquest projecte és crear un sistema fotònic tridimensional compost per portes lògiques fotòniques amb sortides al llarg de l'eix Z. No obstant això, es necessita un component específic per a capturar la sortida d'una porta lògica i alimentar-la com a entrada per a la següent o, alternativament, per a dirigir la llum cap a un sensor que determini el seu estat. Per a aconseguir-ho, hem dissenyat un acoblador de reixeta vertical de 6 µm de longitud que pot implementar-se just damunt de la sortida de la nostra placa de cristall fotònic.

Simulació en un entorn ideal Les simulacions es van realitzar utilitzant silici (Si) amb un revestiment de diòxid de silici (SiO₂), la qual cosa va demostrar un acoblament eficient de la llum entre les capes.

Aquest enfocament permet convertir les sortides de llum verticals en entrades horitzontals per a altres portes lògiques o components fotònics. Amb aquest nou avanç, Tarranix fa un pas més cap a la realització de dispositius fotònics totalment tridimensionals. Per a validar-ho, simulem un únic dispositiu amb una sortida al llarg de l'eix Z utilitzant el nostre disseny de reixeta vertical situat sobre la placa.

Els resultats preliminars mostren:

Encara que continua havent-hi una certa dispersió de la llum i l'eficiència d'acoblament és inferior a la del cas ideal, les simulacions demostren la viabilitat d'interconnectar múltiples components fotònics amb sortides en l'eix Z dins d'una estructura 3D. Paral·lelament, també estem desenvolupant un acoblador vertical de nitrur de silici (Si₃N₄) per a millorar encara més el rendiment i les possibilitats d'integració.